一、基础门槛（硬条件）

学历：大专及以上，电子信息工程、电气工程、通信工程、光电等相关专业；大厂 / 研发岗偏好本科。

经验：主流要求2–5 年LED 显示屏硬件开发经验；能独立完成模组 / 控制卡（发送卡 / 接收卡）设计，熟悉Mini/Micro LED、COB优先。

薪资参考（2026）：一线城市12K–25K / 月；二线8K–15K / 月；资深 / 主管25K–40K / 月。

二、核心技能（专业硬实力）

1）硬件设计（重中之重）

精通Altium Designer（AD）、PADS、Cadence；能独立完成原理图 + PCB Layout（2–4 层板，小间距 HDI 优先）。

熟练BOM 编制、元器件选型、替代料评估；熟悉 LED 驱动 IC（MBI51xx、TLC59xx）、电源管理、接口（HDMI/DVI/SDI/DP）。

掌握模拟 / 数字电路基础，能独立调试驱动电路、电源电路、信号完整性；会用示波器、万用表、逻辑分析仪。

2）LED 显示行业专属

精通 LED 显示屏原理：驱动方式（静态 / 动态）、灰度控制、刷新频率、色温 / 亮度校准。

熟悉模组、HUB 板、控制卡、电源系统架构；了解COB/MIP、Mini/Micro LED封装与测试。

熟悉行业标准：CE、RoHS、EMC；了解诺瓦、卡莱特等主流控制系统。

3）测试与量产

能制定 ** 性能、可靠性、环境（温湿度 / 高低温）** 测试方案并执行。

跟进打样、试产、量产，解决虚焊、死灯、色差、花屏等问题；优化工艺提升良率。

输出规格书、测试报告、生产 SOP等技术文档。

三、加分项（竞争力）

有小间距（P0.9–P1.5）、柔性屏、透明屏项目经验。

懂FPGA/ARM外围电路设计，熟悉LVDS、SPI、I2C等通信协议。

了解光学设计、散热设计，能与结构 / 光学工程师协同。

具备团队管理、项目主导经验；英语读写良好，能看懂英文芯片手册。

四、软素质

严谨负责，强问题解决能力，能快速定位并解决硬件故障。

良好沟通与团队协作，能跨部门（结构 / 软件 / 生产 / 售后）配合。

能承受压力、接受出差（客户现场调试 / 售后支持）。

五、常见岗位职责（对照匹配）

负责 LED 显示屏（模组 / 控制卡）原理图设计、PCB Layout、BOM 编制。

元器件选型、新物料测试评估、打样跟进与调试。

新产品硬件方案评估、成本控制、技术风险规避。

量产技术支持，解决生产异常，优化工艺、提升良率。

售后技术支持，处理客户现场调试、故障分析、技术咨询。

跟踪Mini/Micro LED、COB等前沿技术，推动产品迭代。