1、负责新工艺设计，新材料、新设备的开发；
2、制订封装工艺加工标准，协助标准化工程师完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审；
3、分析作业数据，解决实际封装工艺加工中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通，针对异常品进行FA分析；
4、负责工艺技术相关的流程和工具开发，过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导，良率提高等，建立健全工艺技术工艺质量管控体系。
要求：
1、大学本科及以上学历，微电子、电子信息、半导体、物理等专业；
2、5年以上半导体封装行业相关工艺/设备专业经验。
3、具备spc、fmea、doe、6西格玛等相关知识；
4、熟悉封装热应力仿真，熟练使用仿真软件；
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